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PC/ABS 上海科思创（拜耳） T85 XF 901510供应商
发布时间： 2024-01-02 20:17 更新时间： 2024-12-24 10:10
物性表
| 吸水率 | 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.20 | % |
| MeltViscosity | 260°C | ISO11443-A | 250 | Pa·s |
| 熔体体积流动速率 | 260°C/5.0kg | ISO1133 | 19.0 | cm3/10min |
| 收缩率 | TD:260°C,3.00mm | ISO2577 | 0.50to0.70 | % |
| 收缩率 | MD:260°C,3.00mm | ISO2577 | 0.50to0.70 | % |
| 吸水率 | 饱和,23°C | ISO62 | 0.70 | % |
| 拉伸模量 | 23°C | ISO527-2/1 | 2300 | Mpa |
| 拉伸应力 | 屈服,23°C | ISO527-2/50 | 54.0 | Mpa |
| 拉伸应力 | 断裂,23°C | ISO527-2/50 | 50.0 | Mpa |
| 拉伸应变 | 屈服,23°C | ISO527-2/50 | 4.7 | % |
| 拉伸应变 | 断裂,23°C | ISO527-2/50 | >50 | % |
| 热变形温度 | 0.45MPa,未退火 | ISO75-2/B | 126 | °C |
| 热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ISO75-2/A | 107 | °C |
| 维卡软化温度 | -- | ISO306/B50 | 128 | °C |
| 维卡软化温度 | -- | ISO306/B120 | 130 | °C |
| 线形热膨胀系数 | MD：23到55°C | ISO11359-2 | 7.5E-05 | cm/cm/°C |
| 线形热膨胀系数 | TD：23to55°C | ISO11359-2 | 8E-05 | cm/cm/°C |
| 表面电阻率 | IEC60093 | 1E+16 | ohms | |
| 体积电阻率 | 23°C | IEC60093 | 1E+16 | ohms·cm |
| 介电强度 | 23°C,1.00mm | IEC60243-1 | 35 | KV/mm |
| 相对电容率 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 3.10 | |
| 相对电容率 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 3.00 | |
| 耗散因数 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 2E-03 | |
| 耗散因数 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 8.5E-03 | |
| 漏电起痕指数 | 解决方案A | IEC60112 | 225 | V |
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