科思创 PC/ABS T45PG高流动 光稳定 良好的加工性 电镀级 应用
| 密度 / 比重 | 23°C | ISO1183 | 1.10 | g/cm³ |
| 熔体体积流动速率 | 260°C/5.0kg | ISO1133 | 12.0 | cm3/10min |
| 收缩率2 | TD:260°C,3.00mm | ISO2577 | 0.55to0.75 | % |
| MD:260°C,3.00mm | ISO2577 | 0.55to0.75 | % | |
| 吸水率 | 饱和,23°C | ISO62 | 0.70 | % |
| 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.20 | % | |
| MeltViscosity3 | 260°C | ISO11443-A | 200 | Pa·s |
| 拉伸模量 | 23°C | ISO527-2/1 | 2100 | Mpa |
| 拉伸应力 | 屈服,23°C | ISO527-2/50 | 49.0 | Mpa |
| 断裂,23°C | ISO527-2/50 | 40.0 | Mpa | |
| 拉伸应变 | 屈服,23°C | ISO527-2/50 | 3.7 | % |
| 断裂,23°C | ISO527-2/50 | >50 | % | |
| 热变形温度 | 0.45MPa,未退火 | ISO75-2/B | 112 | °C |
| 1.8MPa,未退火 | ISO75-2/A | 95.0 | °C | |
| 维卡软化温度 | -- | ISO306/B50 | 110 | °C |
| -- | ISO306/B120 | 112 | °C | |
| 线形热膨胀系数 | MD：23到55°C | ISO11359-2 | 8.5E-05 | cm/cm/°C |
| TD：23to55°C | ISO11359-2 | 9E-05 | cm/cm/°C |
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