LCP 美国塞拉尼斯ZENITE®LCP6130L BK010详情：30%玻纤增强、阻燃、注塑级，符合规定：ULLCP，已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以用于电子电气和汽车机械零件或部件；医疗方面；还可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

其加工工艺变数也很大，干燥温度为140℃～140～150℃，注塑温度为260～300～410℃，模温为100～100～240℃。