物理性能

PC/ABS德国科思创（拜耳）T85 XF是一种高流动性PC+ABS原料，其部分性能和用途如下：
 
- 性能：
- 综合性能较好，冲击强度较高，化学稳定性、电性能良好。

- 与372有机玻璃的熔接性良好，制成双色塑件，且可表面镀铬、喷漆处理。

- 有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。

- 流动性比HIPS差一点，比PMMA、PC等好，柔韧性好。

- 机械性能的卓越平衡。

- 低温时也具备高冲击强度。

- 室内紫外线稳定性。

- 较高的热变形温度（80-125℃）。

- 耐燃性（UL945VB）。

- 色彩范围广泛。

- 易于注塑和挤塑，吹塑加工。

- 良好的电镀性。

- 一般密度在1.05-1.20间。

- 用途：可用于汽车内外饰、商务设备机壳和内置部件、电器产品、电子产品外壳、家用电器等。测试条件

测试方法测试结果测试单位

密度 / 比重	23°C	ISO1183	1.14	g/cm³
熔体体积流动速率	260°C/5.0kg	ISO1133	19.0	cm3/10min
收缩率2	TD:260°C,3.00mm	ISO2577	0.50to0.70	%
收缩率2	MD:260°C,3.00mm	ISO2577	0.50to0.70	%
吸水率	饱和,23°C	ISO62	0.70	%
吸水率	平衡,23°C,50%RH	ISO62	0.20	%
MeltViscosity3	260°C	ISO11443-A	250	Pa·s

机械性能测试条件测试方法测试结果测试单位

拉伸模量	23°C	ISO527-2/1	2300	Mpa
拉伸应力	屈服,23°C	ISO527-2/50	54.0	Mpa
拉伸应力	断裂,23°C	ISO527-2/50	50.0	Mpa
拉伸应变	屈服,23°C	ISO527-2/50	4.7	%
拉伸应变	断裂,23°C	ISO527-2/50	>50	%

热性能测试条件测试方法测试结果测试单位

热变形温度	0.45MPa,未退火	ISO75-2/B	126	°C
热变形温度	1.8MPa,未退火	ISO75-2/A	107	°C
维卡软化温度	--	ISO306/B50	128	°C
维卡软化温度	--	ISO306/B120	130	°C
线形热膨胀系数	MD：23到55°C	ISO11359-2	7.5E-05	cm/cm/°C
线形热膨胀系数	TD：23to55°C	ISO11359-2	8E-05	cm/cm/°C